창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/30003BCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/30003BCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/30003BCB | |
관련 링크 | JM38510/3, JM38510/30003BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M270KAJBE | 27pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M270KAJBE.pdf | |
![]() | ECS-260-8-36CKM-TR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | 313001 | 313001 LITTLE-FUSE SMD or Through Hole | 313001.pdf | |
![]() | 74HA00 | 74HA00 TI SSOP | 74HA00.pdf | |
![]() | CL-L233-HC13L1-C | CL-L233-HC13L1-C CIT SMD or Through Hole | CL-L233-HC13L1-C.pdf | |
![]() | L1A5303-PE | L1A5303-PE LSI QFP | L1A5303-PE.pdf | |
![]() | 3216M4R7T | 3216M4R7T ORIGINAL SMD or Through Hole | 3216M4R7T.pdf | |
![]() | SU3-24D15A | SU3-24D15A SUCCEED DIP | SU3-24D15A.pdf | |
![]() | TTA1943-O(Q)/TTC5200-O(Q) | TTA1943-O(Q)/TTC5200-O(Q) TOSHIBA TO-3P | TTA1943-O(Q)/TTC5200-O(Q).pdf | |
![]() | D610502 | D610502 ORIGINAL DIP | D610502.pdf | |
![]() | MAX3516EUP | MAX3516EUP MAX SMD or Through Hole | MAX3516EUP.pdf |