창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/10302BIA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/10302BIA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/10302BIA | |
| 관련 링크 | JM38510/1, JM38510/10302BIA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FG33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG33R2.pdf | |
![]() | CRCW251269K8FKEGHP | RES SMD 69.8K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251269K8FKEGHP.pdf | |
![]() | CMF50196K00FHRE | RES 196K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50196K00FHRE.pdf | |
![]() | SL5FQ | SL5FQ INTEL PGA | SL5FQ.pdf | |
![]() | UPA841TC-T1 | UPA841TC-T1 NEC SOT23PB | UPA841TC-T1.pdf | |
![]() | T74LS03B | T74LS03B SGS DIP | T74LS03B.pdf | |
![]() | AT80571PG0602MSLB9T | AT80571PG0602MSLB9T INTEL SMD or Through Hole | AT80571PG0602MSLB9T.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF9 | K4B1G0846D-HCF9 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846D-HCF9.pdf | |
![]() | SKHUQA015A | SKHUQA015A ORIGINAL SMD or Through Hole | SKHUQA015A.pdf | |
![]() | NTL4502NT1 | NTL4502NT1 ONS Call | NTL4502NT1.pdf | |
![]() | FFAF60U60DNTU | FFAF60U60DNTU FAIRCHILD TO-3PF | FFAF60U60DNTU.pdf | |
![]() | MAX4951CPT+ | MAX4951CPT+ MAXIM TQFN20 | MAX4951CPT+.pdf |