창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/10301BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/10301BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/10301BCB | |
| 관련 링크 | JM38510/1, JM38510/10301BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K470J10C0GF53L2 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K470J10C0GF53L2.pdf | |
![]() | LP260F35CET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35CET.pdf | |
| PG0871.102NLT | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 17.5A 2.3 mOhm Nonstandard | PG0871.102NLT.pdf | ||
![]() | WSLP08056L000JEB18 | RES SMD 0.006 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08056L000JEB18.pdf | |
![]() | 25PR | 25PR BI SMD or Through Hole | 25PR.pdf | |
![]() | ZP100/50 | ZP100/50 CHINA Module | ZP100/50.pdf | |
![]() | SST25VF010-33-4C-SAE | SST25VF010-33-4C-SAE SST SMD or Through Hole | SST25VF010-33-4C-SAE.pdf | |
![]() | PSMN030-150P | PSMN030-150P PHILIPS SMD or Through Hole | PSMN030-150P.pdf | |
![]() | CM316X5R106M06A# | CM316X5R106M06A# KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R106M06A#.pdf | |
![]() | TLC7226CDNR | TLC7226CDNR TI SMD or Through Hole | TLC7226CDNR.pdf | |
![]() | J618X | J618X ORIGINAL SMD or Through Hole | J618X.pdf | |
![]() | TC74HC21AF(EL) | TC74HC21AF(EL) TOSHIBA SOP14 | TC74HC21AF(EL).pdf |