창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/08003BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/08003BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/08003BGA | |
관련 링크 | JM38510/0, JM38510/08003BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPC2010JT6R80 | RES SMD 6.8 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT6R80.pdf | |
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![]() | CPF0603B187RE1 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B187RE1.pdf | |
![]() | 20301418200 | 20301418200 maruwa SMD or Through Hole | 20301418200.pdf | |
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![]() | AT288BV256-20TC | AT288BV256-20TC ATMEL TSOP | AT288BV256-20TC.pdf | |
![]() | L8319106 | L8319106 INTEL PGA-132P | L8319106.pdf | |
![]() | SG-203 | SG-203 KODENSHI TO3P | SG-203.pdf | |
![]() | HIF3F-28H-2.54DS | HIF3F-28H-2.54DS ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3F-28H-2.54DS.pdf | |
![]() | TENTV2021AGDS | TENTV2021AGDS TI BGA | TENTV2021AGDS.pdf | |
![]() | MB89165-138 | MB89165-138 SANYO QFP | MB89165-138.pdf |