창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM37111-L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM37111-L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM37111-L1 | |
관련 링크 | JM3711, JM37111-L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR124-681-R | 680µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 2.215 Ohm Max Nonstandard | DR124-681-R.pdf | |
![]() | CRCW08058M25FKEA | RES SMD 8.25M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058M25FKEA.pdf | |
![]() | RG2012N-1072-D-T5 | RES SMD 10.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1072-D-T5.pdf | |
![]() | RK73H3ATTE4R70F | RK73H3ATTE4R70F KOA SMD | RK73H3ATTE4R70F.pdf | |
![]() | PY1111C-TR 0603-YG | PY1111C-TR 0603-YG STANLEY SMD or Through Hole | PY1111C-TR 0603-YG.pdf | |
![]() | OMAP2230CZXK | OMAP2230CZXK TI BGA | OMAP2230CZXK.pdf | |
![]() | XC2S200 FG256 | XC2S200 FG256 XTLINX SMD or Through Hole | XC2S200 FG256.pdf | |
![]() | QG82940GML SL8Z5 | QG82940GML SL8Z5 INTEL BGA | QG82940GML SL8Z5.pdf | |
![]() | RT089 | RT089 MYNYA SMD or Through Hole | RT089.pdf | |
![]() | MC7905+BD2T | MC7905+BD2T T SMD or Through Hole | MC7905+BD2T.pdf | |
![]() | ACH16823K3 | ACH16823K3 TI SSOP56 | ACH16823K3.pdf | |
![]() | 35ME330WA | 35ME330WA Sanyo N A | 35ME330WA.pdf |