창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM20330APCO-TGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM20330APCO-TGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM20330APCO-TGC | |
관련 링크 | JM20330AP, JM20330APCO-TGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NTST20120CTG | DIODE ARRAY SCHOTTKY 120V TO220 | NTST20120CTG.pdf | |
![]() | IPN60R2K1CEATMA1 | MOSFET NCH 600V 3.7A SOT223 | IPN60R2K1CEATMA1.pdf | |
![]() | IXGR48N60TCD1 | IXGR48N60TCD1 IXYS TO-247 | IXGR48N60TCD1.pdf | |
![]() | 51374-4073-P | 51374-4073-P Molex SMD or Through Hole | 51374-4073-P.pdf | |
![]() | ADF4001BCP | ADF4001BCP AD SMD or Through Hole | ADF4001BCP.pdf | |
![]() | 215-0874208 | 215-0874208 AMD SMD or Through Hole | 215-0874208.pdf | |
![]() | BBY5602WE6327 | BBY5602WE6327 N/A SMD or Through Hole | BBY5602WE6327.pdf | |
![]() | I1UFV5888S | I1UFV5888S SL SOP | I1UFV5888S.pdf | |
![]() | TL082CDP | TL082CDP TI DIP | TL082CDP.pdf | |
![]() | AX88916L | AX88916L ASIX QFP | AX88916L.pdf |