창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM048AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM048AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM048AB | |
| 관련 링크 | JM04, JM048AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B271KB5NNNC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B271KB5NNNC.pdf | |
![]() | B88069X4951T103 | GDT 350V 15% 2.5KA | B88069X4951T103.pdf | |
| AON7506 | MOSFET N-CH 30V 12A 8DFN | AON7506.pdf | ||
![]() | NJU6450AFC1 | NJU6450AFC1 JRC TQFP100 | NJU6450AFC1.pdf | |
![]() | 16F630A-04/P | 16F630A-04/P MICROCHIP DIP | 16F630A-04/P.pdf | |
![]() | IELTK1-1REC4-52-40.0 | IELTK1-1REC4-52-40.0 AIRPAX SMD or Through Hole | IELTK1-1REC4-52-40.0.pdf | |
![]() | IH5004CPE | IH5004CPE MAXIN DIP | IH5004CPE.pdf | |
![]() | T1.5-1-X65 | T1.5-1-X65 MINI SMD or Through Hole | T1.5-1-X65.pdf | |
![]() | ERTG2KHK502 | ERTG2KHK502 PANASONIC DIP | ERTG2KHK502.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 1803 | MCR01 MZP F 1803 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 1803.pdf | |
![]() | MLG1005M1N6BT1N0 | MLG1005M1N6BT1N0 TDK SMD | MLG1005M1N6BT1N0.pdf | |
![]() | 2SA2230-Y | 2SA2230-Y TOS DIP | 2SA2230-Y.pdf |