창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JLY-H013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JLY-H013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JLY-H013 | |
| 관련 링크 | JLY-, JLY-H013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGWHT-01-0000-00DC4 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Neutral 4100K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-0000-00DC4.pdf | |
![]() | RN73C1J44R2BTG | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J44R2BTG.pdf | |
![]() | RNF12FTD200K | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD200K.pdf | |
![]() | 8855400046-1 | 8855400046-1 TI DIP-14 | 8855400046-1.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK0 | K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCK0.pdf | |
![]() | H0014T | H0014T Pulse SOP-16 | H0014T.pdf | |
![]() | PF1036 | PF1036 CDE SMD or Through Hole | PF1036.pdf | |
![]() | 7X7X1.4 | 7X7X1.4 ASECL QFP-32 | 7X7X1.4.pdf | |
![]() | CY7C1350B-133AI | CY7C1350B-133AI CYPRESS QFP | CY7C1350B-133AI.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI1121 | TDA9370PS/N2/AI1121 PHI DIP | TDA9370PS/N2/AI1121.pdf | |
![]() | M24128 | M24128 ST SOP8 | M24128.pdf | |
![]() | LD1085V-5.0 | LD1085V-5.0 ST TO-220 | LD1085V-5.0.pdf |