창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JL04V-6A10SL-3SE-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JL04V-6A10SL-3SE-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JL04V-6A10SL-3SE-R | |
관련 링크 | JL04V-6A10, JL04V-6A10SL-3SE-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR74-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 591 mOhm Nonstandard | DR74-151-R.pdf | |
![]() | 1720BL15B0200E | RF Balun 625MHz ~ 2.8GHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | 1720BL15B0200E.pdf | |
![]() | PAL14H4NC | PAL14H4NC ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL14H4NC.pdf | |
![]() | 50YXA470MEFC(10X20) | 50YXA470MEFC(10X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 50YXA470MEFC(10X20).pdf | |
![]() | PEB22554 HT V3.1 | PEB22554 HT V3.1 SIEMENS QFP | PEB22554 HT V3.1.pdf | |
![]() | TMP4938XBG-300 | TMP4938XBG-300 TOHI BGA | TMP4938XBG-300.pdf | |
![]() | HB28B256C8H | HB28B256C8H RENESAS CF CARD | HB28B256C8H.pdf | |
![]() | A564-R | A564-R ORIGINAL TO-92 | A564-R.pdf | |
![]() | A-0805-C-08DB | A-0805-C-08DB IMS NA | A-0805-C-08DB.pdf | |
![]() | JW2HN-DC9V | JW2HN-DC9V NAIS SMD or Through Hole | JW2HN-DC9V.pdf | |
![]() | AS-PLL130-08QC-D1C-L | AS-PLL130-08QC-D1C-L PHASELIN QFN | AS-PLL130-08QC-D1C-L.pdf | |
![]() | SN7545BP | SN7545BP TI SMD or Through Hole | SN7545BP.pdf |