창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JK-SMD2018-050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JK-SMD2018-050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JK-SMD2018-050 | |
관련 링크 | JK-SMD20, JK-SMD2018-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ85CA-M3/5B | TVS DIODE 85VWM 137VC DO-215AA | SMBJ85CA-M3/5B.pdf | |
![]() | GL111F33IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F33IET.pdf | |
![]() | LRF2512-R005JW | RES SMD 0.005 OHM 5% 2W 2512 | LRF2512-R005JW.pdf | |
![]() | C029 | C029 MIC SOT23-3 | C029.pdf | |
![]() | MCA189180 | MCA189180 Hirschmann SMD or Through Hole | MCA189180.pdf | |
![]() | HM8375 | HM8375 HMC DIP | HM8375.pdf | |
![]() | IDT32P5402-CH | IDT32P5402-CH IDT PLCC | IDT32P5402-CH.pdf | |
![]() | RG82855GM(SL6HN) | RG82855GM(SL6HN) INTEL BGA | RG82855GM(SL6HN).pdf | |
![]() | MCR25JZHF2400 | MCR25JZHF2400 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHF2400.pdf | |
![]() | TPS73725DCQ | TPS73725DCQ TI SMD or Through Hole | TPS73725DCQ.pdf |