창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JG-27F 25A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JG-27F 25A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JG-27F 25A | |
| 관련 링크 | JG-27F, JG-27F 25A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLB0914-681KL | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.6 Ohm Max Radial | RLB0914-681KL.pdf | |
![]() | Y162525R5000B0R | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162525R5000B0R.pdf | |
| NRF51422-QFAA-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAA-R.pdf | ||
![]() | MB7112LPF-G-BND | MB7112LPF-G-BND FUJITSU SOP | MB7112LPF-G-BND.pdf | |
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![]() | TMS27C256-15JE | TMS27C256-15JE TI DIP | TMS27C256-15JE.pdf | |
![]() | ADC122S051CIMM/NOP | ADC122S051CIMM/NOP NSC MSOP | ADC122S051CIMM/NOP.pdf | |
![]() | TLE6250-3.3 | TLE6250-3.3 INFINEON SOP | TLE6250-3.3.pdf | |
![]() | MC1608N0R20R03 0.2PF | MC1608N0R20R03 0.2PF SUMITO SMD or Through Hole | MC1608N0R20R03 0.2PF.pdf | |
![]() | LTC5505-1-MSOP10 | LTC5505-1-MSOP10 LINEAR SMD or Through Hole | LTC5505-1-MSOP10.pdf | |
![]() | REK116007 | REK116007 MAJOR SMD or Through Hole | REK116007.pdf | |
![]() | TC1C227M08010VR180 | TC1C227M08010VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | TC1C227M08010VR180.pdf |