창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JE371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JE371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JE371 | |
| 관련 링크 | JE3, JE371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM350VSN103MQ40S | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In | EKMM350VSN103MQ40S.pdf | |
![]() | 5TQ103SAFAA | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 5TQ103SAFAA.pdf | |
![]() | ECS-264.513-CD-0381 | 26.4513MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-264.513-CD-0381.pdf | |
![]() | SM4.7/250/8x12 | SM4.7/250/8x12 BOCH SMD or Through Hole | SM4.7/250/8x12.pdf | |
![]() | QMV213BY1 | QMV213BY1 TOSHIBA PGA | QMV213BY1.pdf | |
![]() | 180MXC1200M30X40 | 180MXC1200M30X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 180MXC1200M30X40.pdf | |
![]() | TC140G27AT0202 | TC140G27AT0202 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC140G27AT0202.pdf | |
![]() | NT6861-6208 | NT6861-6208 ELT DIP40 | NT6861-6208.pdf | |
![]() | NH82801EB SL7YC | NH82801EB SL7YC INTEL BGA | NH82801EB SL7YC.pdf | |
![]() | XCV1600EBG560 | XCV1600EBG560 XILINX SMD or Through Hole | XCV1600EBG560.pdf | |
![]() | SMBT3904UPNE6327/ | SMBT3904UPNE6327/ INF SMD or Through Hole | SMBT3904UPNE6327/.pdf | |
![]() | 74LVT245WMX/LVT245 | 74LVT245WMX/LVT245 FAI SOP7.2mm | 74LVT245WMX/LVT245.pdf |