창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JDV2S26FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JDV2S26FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD723 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JDV2S26FS | |
| 관련 링크 | JDV2S, JDV2S26FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385236063JBI2B0 | 3600pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385236063JBI2B0.pdf | |
![]() | CE201210-R12J | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 950 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-R12J.pdf | |
| NRF51422-QFAB-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-R7.pdf | ||
![]() | DRE-1205DD1 | DRE-1205DD1 DEXU DIP | DRE-1205DD1.pdf | |
![]() | UPA717 | UPA717 NEC CAN3 | UPA717.pdf | |
![]() | SM10GZ47 | SM10GZ47 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM10GZ47.pdf | |
![]() | TDA8890H/N1B | TDA8890H/N1B NXP QFP | TDA8890H/N1B.pdf | |
![]() | R33LD10L | R33LD10L UTC/ TO-252-5TR | R33LD10L.pdf | |
![]() | N451 | N451 PHILIPS SMD or Through Hole | N451.pdf | |
![]() | EQ20/R-3C95 | EQ20/R-3C95 FERROX SMD or Through Hole | EQ20/R-3C95.pdf | |
![]() | MAMXES0071 | MAMXES0071 M/A-COM SMD or Through Hole | MAMXES0071.pdf | |
![]() | CP050193 | CP050193 ICS SOP | CP050193.pdf |