창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JD38999/26JJ35SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JD38999/26JJ35SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JD38999/26JJ35SC | |
| 관련 링크 | JD38999/2, JD38999/26JJ35SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0MEG225.X | FUSE AUTO 225A 32VAC/VDC | 0MEG225.X.pdf | |
![]() | 403C11A32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A32M00000.pdf | |
![]() | SH5018 4R7Y2B | SH5018 4R7Y2B ABC 5D18 | SH5018 4R7Y2B.pdf | |
![]() | DP50E600T1017xx | DP50E600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP50E600T1017xx.pdf | |
![]() | 29-112 | 29-112 ITI 3P | 29-112.pdf | |
![]() | DS75 TEL:82766440 | DS75 TEL:82766440 MAXIM MSOP8 | DS75 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MBM29F200TC-90PF-SFKE1 | MBM29F200TC-90PF-SFKE1 MIT TSOP | MBM29F200TC-90PF-SFKE1.pdf | |
![]() | BCW61DLT1G | BCW61DLT1G ON SOT-23 | BCW61DLT1G.pdf | |
![]() | UNT-455 | UNT-455 ORIGINAL DIP | UNT-455.pdf | |
![]() | 222F90 | 222F90 CXC SMD or Through Hole | 222F90.pdf | |
![]() | MAX487CUA+T | MAX487CUA+T MAXIM MSOP8 | MAX487CUA+T.pdf | |
![]() | HY57V281620HC(T-H) | HY57V281620HC(T-H) NA NA | HY57V281620HC(T-H).pdf |