창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JCP8055FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JCP8055FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JCP8055FP | |
관련 링크 | JCP80, JCP8055FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD337K006S0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337K006S0100.pdf | |
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![]() | 113040 | 113040 NEC SOP | 113040.pdf | |
![]() | ELVP08100 | ELVP08100 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELVP08100.pdf | |
![]() | DAC821U | DAC821U BB SOP | DAC821U.pdf | |
![]() | K5D5657DCA-D090 | K5D5657DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D5657DCA-D090.pdf |