창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JC30-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JC30-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JC30-36 | |
| 관련 링크 | JC30, JC30-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ201VSN152MR35S | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ201VSN152MR35S.pdf | |
![]() | C901U240JZSDCAWL20 | 24pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JZSDCAWL20.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D42R2V | RES SMD 42.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D42R2V.pdf | |
![]() | 1MBI600LN-060 | 1MBI600LN-060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600LN-060.pdf | |
![]() | H9C | H9C ORIGINAL SMD or Through Hole | H9C.pdf | |
![]() | IDT6116SA35P | IDT6116SA35P ORIGINAL DIP | IDT6116SA35P.pdf | |
![]() | PI6C980H9 | PI6C980H9 PER Call | PI6C980H9.pdf | |
![]() | MIG75J7CSA0A | MIG75J7CSA0A TOSHIBA MODULE | MIG75J7CSA0A.pdf | |
![]() | FA1L4M-T1(L31). | FA1L4M-T1(L31). NEC SOT23 | FA1L4M-T1(L31)..pdf | |
![]() | FYD0H224Z | FYD0H224Z NEC/TOKI DIP | FYD0H224Z.pdf | |
![]() | SIW1750RI-TR13 | SIW1750RI-TR13 RFMD BGA | SIW1750RI-TR13.pdf | |
![]() | K6T0808CID-RD70 | K6T0808CID-RD70 SAMSUNG TSOP | K6T0808CID-RD70.pdf |