창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JC-XQ-1104-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JC-XQ-1104-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JC-XQ-1104-B | |
관련 링크 | JC-XQ-1, JC-XQ-1104-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM2110-331K-RC | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 3.2A 90 mOhm Max Nonstandard | PM2110-331K-RC.pdf | |
![]() | TNPW2010294KBETF | RES SMD 294K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010294KBETF.pdf | |
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![]() | AM26L332A | AM26L332A TI SMD or Through Hole | AM26L332A.pdf | |
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![]() | A61L6316S12 | A61L6316S12 AMIC SMD or Through Hole | A61L6316S12.pdf | |
![]() | T498D156K020ZTE900 | T498D156K020ZTE900 KEMET SMD or Through Hole | T498D156K020ZTE900.pdf | |
![]() | BT137-600E(06) | BT137-600E(06) PHI SMD or Through Hole | BT137-600E(06).pdf | |
![]() | 1544425-1 | 1544425-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1544425-1.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y.pdf |