창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JANM38510/11704BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JANM38510/11704BYA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JANM38510/11704BYA | |
| 관련 링크 | JANM38510/, JANM38510/11704BYA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD07511RL | RES SMD 511 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07511RL.pdf | |
![]() | MBA02040C2208FRP00 | RES 2.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2208FRP00.pdf | |
![]() | RH5RH501B-T1 | RH5RH501B-T1 RICOH SOT89 | RH5RH501B-T1.pdf | |
![]() | DAC08C/H | DAC08C/H AD DIP16 | DAC08C/H.pdf | |
![]() | XCSG10TQG144-3C | XCSG10TQG144-3C XILINX QFP144 | XCSG10TQG144-3C.pdf | |
![]() | MF-LR-600 | MF-LR-600 BOURNS DIP | MF-LR-600.pdf | |
![]() | CC0603X7R5J102P | CC0603X7R5J102P CHIPCERA SMD or Through Hole | CC0603X7R5J102P.pdf | |
![]() | MPC932PNXDB | MPC932PNXDB MOT QFP32 | MPC932PNXDB.pdf | |
![]() | CX11254-31/TSSOP16 | CX11254-31/TSSOP16 XX XX | CX11254-31/TSSOP16.pdf | |
![]() | SB-801A | SB-801A MEDL SMD or Through Hole | SB-801A.pdf | |
![]() | SP6200EM5-3-0 | SP6200EM5-3-0 SIPEX SOT23-5 | SP6200EM5-3-0.pdf |