창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J828XMJAP2AE842 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J828XMJAP2AE842 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J828XMJAP2AE842 | |
관련 링크 | J828XMJAP, J828XMJAP2AE842 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0201YJ2R0QBWTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ2R0QBWTR.pdf | |
![]() | SIT8920AM-23-33E-16.000000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8920AM-23-33E-16.000000E.pdf | |
![]() | S1812-151F | 150nH Shielded Inductor 1.347A 110 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-151F.pdf | |
![]() | TS79M18CP | TS79M18CP TS TO252 | TS79M18CP.pdf | |
![]() | 541G1-B1 | 541G1-B1 N/A BGA | 541G1-B1.pdf | |
![]() | TSB12L26PZT | TSB12L26PZT TI QFP | TSB12L26PZT.pdf | |
![]() | CS4217KL | CS4217KL CS SMD or Through Hole | CS4217KL.pdf | |
![]() | NCP3337MN330GEVB | NCP3337MN330GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3337MN330GEVB.pdf | |
![]() | FS30R06NE3 | FS30R06NE3 EUPEC SMD or Through Hole | FS30R06NE3.pdf | |
![]() | TM21CP-88P(03) | TM21CP-88P(03) HRS SMD or Through Hole | TM21CP-88P(03).pdf | |
![]() | AMX3 | AMX3 IBM BGA | AMX3.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-G81-TQ | UPD6600AGS-G81-TQ NEC SOP-20 | UPD6600AGS-G81-TQ.pdf |