창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J632 | |
| 관련 링크 | J6, J632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1HR80BA01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR80BA01D.pdf | |
![]() | 06033A821FAT2A | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A821FAT2A.pdf | |
![]() | 39711000000 | FUSE BOARD MNT 1A 125VAC RADIAL | 39711000000.pdf | |
![]() | AD876ARS | AD876ARS AD SSOP28 | AD876ARS.pdf | |
![]() | LP3950SL/CSPL | LP3950SL/CSPL NSC SMD or Through Hole | LP3950SL/CSPL.pdf | |
![]() | S3F8274 | S3F8274 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8274.pdf | |
![]() | PAL20R4-20MJTB | PAL20R4-20MJTB TI DIP | PAL20R4-20MJTB.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ100 | XC9572XLTQ100 XILINX TQFP | XC9572XLTQ100.pdf | |
![]() | SMV0805G390NXT,08 | SMV0805G390NXT,08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV0805G390NXT,08.pdf | |
![]() | max8794etb-t | max8794etb-t maxim SMD or Through Hole | max8794etb-t.pdf | |
![]() | DBLS203G | DBLS203G TSC SOP4 | DBLS203G.pdf | |
![]() | AM29LV256ML-13RPGIT | AM29LV256ML-13RPGIT AMD BGA | AM29LV256ML-13RPGIT.pdf |