창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J6040-0C10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J6040-0C10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J6040-0C10 | |
| 관련 링크 | J6040-, J6040-0C10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B561KB5NNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B561KB5NNNC.pdf | |
![]() | GRM155R60J474ME19D | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J474ME19D.pdf | |
![]() | 3094R-564JS | 560µH Unshielded Inductor 33mA 45 Ohm Max 2-SMD | 3094R-564JS.pdf | |
![]() | HS301DR-84137010 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS301DR-84137010.pdf | |
![]() | 25C040-E/SNG | 25C040-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C040-E/SNG.pdf | |
![]() | ADSP-21065L CS-240 | ADSP-21065L CS-240 AD QFP | ADSP-21065L CS-240.pdf | |
![]() | TSB14C01A | TSB14C01A ORIGINAL TQFP | TSB14C01A.pdf | |
![]() | GBU810C | GBU810C ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU810C.pdf | |
![]() | LC1208CB3TR21 | LC1208CB3TR21 Leadchip SOT23-3 | LC1208CB3TR21.pdf | |
![]() | 50YK330MLLE1016 | 50YK330MLLE1016 RUBYCON ORIGINAL | 50YK330MLLE1016.pdf | |
![]() | RM065-2A-205 | RM065-2A-205 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM065-2A-205.pdf | |
![]() | 104809-3 | 104809-3 AMP con | 104809-3.pdf |