창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J5554 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J5554 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J5554 | |
| 관련 링크 | J55, J5554 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013IKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IKR.pdf | |
![]() | ERA-2AED512X | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERA-2AED512X.pdf | |
![]() | Y14870R10000D0W | RES SMD 0.1 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R10000D0W.pdf | |
![]() | TL3843DR-8G4 | TL3843DR-8G4 TI- SOP-8 | TL3843DR-8G4.pdf | |
![]() | DF19A-3032SCFA | DF19A-3032SCFA HRS SMD or Through Hole | DF19A-3032SCFA.pdf | |
![]() | ZGB2203-01 | ZGB2203-01 TDK SMD or Through Hole | ZGB2203-01.pdf | |
![]() | JL82576EB | JL82576EB INTEL FCBGA576 | JL82576EB.pdf | |
![]() | PIC24LC04-i/sn | PIC24LC04-i/sn MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC04-i/sn.pdf | |
![]() | GRM188R71E104K | GRM188R71E104K MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71E104K.pdf | |
![]() | MB89135 | MB89135 FUJITS QFP | MB89135.pdf | |
![]() | MK3711 | MK3711 ICS SOP8 | MK3711.pdf | |
![]() | 55110AJ | 55110AJ TI CDIP16 | 55110AJ.pdf |