창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J506-E3(OBSOLETE) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J506-E3(OBSOLETE) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J506-E3(OBSOLETE) | |
관련 링크 | J506-E3(OB, J506-E3(OBSOLETE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03F8871V | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F8871V.pdf | |
![]() | TNPW2512357KBEEY | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512357KBEEY.pdf | |
![]() | 380124161C-P | 380124161C-P Qimonda BUYIC | 380124161C-P.pdf | |
![]() | 222203790047- | 222203790047- PHILIPS DIP | 222203790047-.pdf | |
![]() | DH-AF | DH-AF ORIGINAL MSOP8 | DH-AF.pdf | |
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![]() | DSPIC30F201020ISP | DSPIC30F201020ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201020ISP.pdf | |
![]() | NRSX391M6.3V8X11.5F | NRSX391M6.3V8X11.5F NIC DIP | NRSX391M6.3V8X11.5F.pdf | |
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![]() | DH36569CMD12BQC | DH36569CMD12BQC DSP QFP100 | DH36569CMD12BQC.pdf | |
![]() | W118DIP-1(W172DIP-1) | W118DIP-1(W172DIP-1) MAGNECRART DIP8 | W118DIP-1(W172DIP-1).pdf |