창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J3220J1HNPOS37DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J3220J1HNPOS37DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J3220J1HNPOS37DN | |
| 관련 링크 | J3220J1HN, J3220J1HNPOS37DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250XXCST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCST.pdf | |
![]() | RT1206CRE079KL | RES SMD 9K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE079KL.pdf | |
![]() | AS0B126-S80N-4F | AS0B126-S80N-4F FON QFP124 | AS0B126-S80N-4F.pdf | |
![]() | HY27UF084G2B-TPCB-// | HY27UF084G2B-TPCB-// HYNIX TSOP | HY27UF084G2B-TPCB-//.pdf | |
![]() | ROS-1100-1 | ROS-1100-1 MINI SMD | ROS-1100-1.pdf | |
![]() | ADC0804-1CN | ADC0804-1CN SIG SMD or Through Hole | ADC0804-1CN.pdf | |
![]() | H130B | H130B Raltron SMD or Through Hole | H130B.pdf | |
![]() | TW1609LMD230SMPTR | TW1609LMD230SMPTR samtec SMD or Through Hole | TW1609LMD230SMPTR.pdf | |
![]() | SN65518FN | SN65518FN TI PLCC44 | SN65518FN.pdf | |
![]() | 881-2CCA-S- | 881-2CCA-S- ORIGINAL SMD or Through Hole | 881-2CCA-S-.pdf | |
![]() | 1-1825013-1 | 1-1825013-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1-1825013-1.pdf | |
![]() | HS-500-12 | HS-500-12 HSE SMD or Through Hole | HS-500-12.pdf |