창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J302-D2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J302-D2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J302-D2N | |
관련 링크 | J302, J302-D2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DVS-3R6D334T-R5 | 330mF Supercap 3.6V Radial, Can - SMD 30 Ohm 0.492" Dia (12.50mm) | DVS-3R6D334T-R5.pdf | ||
![]() | T95V156K004CSSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V156K004CSSL.pdf | |
![]() | DS87C530QCL. | DS87C530QCL. DAL SMD or Through Hole | DS87C530QCL..pdf | |
![]() | K4E640812C-J | K4E640812C-J ORIGINAL SOJ | K4E640812C-J.pdf | |
![]() | TC9322FB-801 | TC9322FB-801 TOSHIBA QFP300PCS | TC9322FB-801.pdf | |
![]() | HT7603D | HT7603D HOLTEK DIP20 | HT7603D.pdf | |
![]() | MUN2214/8D | MUN2214/8D ON SMD or Through Hole | MUN2214/8D.pdf | |
![]() | MGF0910B | MGF0910B ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0910B.pdf | |
![]() | W8100BC54945 | W8100BC54945 SIRF BGA | W8100BC54945.pdf | |
![]() | UPD75304GF-379-3B9 | UPD75304GF-379-3B9 NEC QFP | UPD75304GF-379-3B9.pdf | |
![]() | SME25VB33RM5X11LL | SME25VB33RM5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME25VB33RM5X11LL.pdf | |
![]() | GM71V65163AT6 | GM71V65163AT6 HYNIX TSOP50 | GM71V65163AT6.pdf |