창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2068X3BNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2068X3BNL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2068X3BNL | |
| 관련 링크 | J2068X, J2068X3BNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCA900F | PCA900F CMD SOP20 | PCA900F.pdf | |
![]() | WT-200 | WT-200 HP DIP-18 | WT-200.pdf | |
![]() | LMC2660MX | LMC2660MX NS SOP | LMC2660MX.pdf | |
![]() | AC193BFP | AC193BFP ORIGINAL QFP | AC193BFP.pdf | |
![]() | T400RA512 | T400RA512 SUPERTALENT SMD or Through Hole | T400RA512.pdf | |
![]() | HN1A01F-GR(TE85L) | HN1A01F-GR(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1A01F-GR(TE85L).pdf | |
![]() | SP567 | SP567 sp DIP8 | SP567.pdf | |
![]() | BQ24013DR | BQ24013DR TI QFN | BQ24013DR.pdf | |
![]() | RJ80530 750/512 | RJ80530 750/512 INTEL BGA | RJ80530 750/512.pdf | |
![]() | 2238910 15649 | 2238910 15649 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2238910 15649.pdf | |
![]() | LPTL07157AEBW2 | LPTL07157AEBW2 LITEON DIP | LPTL07157AEBW2.pdf | |
![]() | TDA15001H | TDA15001H PH QFP | TDA15001H.pdf |