창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J177GR/Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J177GR/Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J177GR/Y | |
| 관련 링크 | J177, J177GR/Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050UJ160J-B-B | 16pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ160J-B-B.pdf | |
![]() | 28R1102-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 192 Ohm @ 100MHz ID 0.906" W x 0.031" H (23.00mm x 0.80mm) OD 1.102" W x 0.228" H (28.00mm x 5.80mm) Length 0.787" (20.00mm) | 28R1102-100.pdf | |
![]() | FXP14.09.0100A | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz CDMA, GSM Flat Patch RF Antenna 2dBi, 1.5dBi, 3dBi, 2.5dBi, 2dBi, 2.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP14.09.0100A.pdf | |
![]() | HSXUSM20P03 | HSXUSM20P03 HSX SMD or Through Hole | HSXUSM20P03.pdf | |
![]() | SZ1CC3173 | SZ1CC3173 VIT SMD or Through Hole | SZ1CC3173.pdf | |
![]() | 1812AA681KATM | 1812AA681KATM AV SMD or Through Hole | 1812AA681KATM.pdf | |
![]() | 70423GD | 70423GD NEC QFP | 70423GD.pdf | |
![]() | IS2836-T1B | IS2836-T1B NEC SOT-23 | IS2836-T1B.pdf | |
![]() | MAX174AEWI | MAX174AEWI MAXIM WSOP28 | MAX174AEWI.pdf | |
![]() | 2C128CP132 | 2C128CP132 XILINX BGA | 2C128CP132.pdf | |
![]() | TBJA334K035CRSB0024 | TBJA334K035CRSB0024 AVX SMD | TBJA334K035CRSB0024.pdf | |
![]() | TSUMO58GHJ-LF-1INL | TSUMO58GHJ-LF-1INL MSTAR SMD or Through Hole | TSUMO58GHJ-LF-1INL.pdf |