창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J174 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J174 | |
| 관련 링크 | J1, J174 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32520C104K189 | 0.1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | B32520C104K189.pdf | |
![]() | Y1624220R000B0W | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624220R000B0W.pdf | |
![]() | MBB02070C2200DC100 | RES 220 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2200DC100.pdf | |
![]() | D471G43P3KH6TJ5 | D471G43P3KH6TJ5 BCC SMD or Through Hole | D471G43P3KH6TJ5.pdf | |
![]() | LE82G31 SLASJ | LE82G31 SLASJ INTEL BGA | LE82G31 SLASJ.pdf | |
![]() | PAM2301AAAB180 | PAM2301AAAB180 PAM SOT23-5 | PAM2301AAAB180.pdf | |
![]() | 054722-0407 | 054722-0407 molex BTB-0.5-40P-M | 054722-0407.pdf | |
![]() | 101661/9C R1B | 101661/9C R1B AMIS QFP-160 | 101661/9C R1B.pdf | |
![]() | AT45DB041BSC/SU | AT45DB041BSC/SU ORIGINAL SOP8 | AT45DB041BSC/SU.pdf | |
![]() | G2SBA10 | G2SBA10 VISHAY/GS SMD or Through Hole | G2SBA10.pdf | |
![]() | FDB66N15TM-NL | FDB66N15TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB66N15TM-NL.pdf |