창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J136C-5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J136C-5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J136C-5M | |
| 관련 링크 | J136, J136C-5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022401.5DRT2P | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 022401.5DRT2P.pdf | |
| AA-13.4916MAHQ-T | 13.4916MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-13.4916MAHQ-T.pdf | ||
| AV-13.225625MDIQ-T | 13.225625MHz ±20ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.225625MDIQ-T.pdf | ||
![]() | EPC2016C | TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE | EPC2016C.pdf | |
![]() | LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ | LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ INTEL BGA | LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ.pdf | |
![]() | LK1608R82M | LK1608R82M TAIYO SMD | LK1608R82M.pdf | |
![]() | MC10E131FNR2G pb-FREE | MC10E131FNR2G pb-FREE ON SMD or Through Hole | MC10E131FNR2G pb-FREE.pdf | |
![]() | MD87C51/BQA | MD87C51/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | MD87C51/BQA.pdf | |
![]() | HAL-MR16-20W-38 | HAL-MR16-20W-38 ZEXT SMD or Through Hole | HAL-MR16-20W-38.pdf | |
![]() | C0805C104M5UAC | C0805C104M5UAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C104M5UAC.pdf | |
![]() | OA58720 | OA58720 OA QFP | OA58720.pdf |