창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J113-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J113-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J113-18 | |
관련 링크 | J113, J113-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MPXH6115A6T1 | Pressure Sensor 2.18 PSI ~ 16.68 PSI (15 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.2 V ~ 4.7 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXH6115A6T1.pdf | ||
![]() | LC98500BT-ZF5N | LC98500BT-ZF5N SANYO QFP-64 | LC98500BT-ZF5N.pdf | |
![]() | ICS9214DGLF-T | ICS9214DGLF-T CSI TSSOP-28 | ICS9214DGLF-T.pdf | |
![]() | UZ-5.6BSB-TA | UZ-5.6BSB-TA N/A SMD or Through Hole | UZ-5.6BSB-TA.pdf | |
![]() | TLP620-4(GB,F) | TLP620-4(GB,F) TOSH DIP16 | TLP620-4(GB,F).pdf | |
![]() | W25Q32BVSFAG | W25Q32BVSFAG Winbond SOICWSON | W25Q32BVSFAG.pdf | |
![]() | ADM5180 | ADM5180 AD PLCC28 | ADM5180.pdf | |
![]() | RD9V1(M)-T1B | RD9V1(M)-T1B NEC SOT-23 | RD9V1(M)-T1B.pdf | |
![]() | RGE7505MC SL67U | RGE7505MC SL67U INTEL BGA | RGE7505MC SL67U.pdf | |
![]() | LE79R70-1HSCACA1G | LE79R70-1HSCACA1G NULL NULL | LE79R70-1HSCACA1G.pdf | |
![]() | KM68V1000BLG-10 | KM68V1000BLG-10 Samsung SOP32 | KM68V1000BLG-10.pdf |