창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J111-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J111-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J111-D | |
| 관련 링크 | J11, J111-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0BXAAP | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0BXAAP.pdf | |
![]() | VSOP98260 | IC SIGNAL CONDITIONING QFN | VSOP98260.pdf | |
![]() | MRF5175 | MRF5175 HG .280 4L STUD | MRF5175.pdf | |
![]() | LTC4006EGN-6#TR | LTC4006EGN-6#TR LT SMD or Through Hole | LTC4006EGN-6#TR.pdf | |
![]() | TC74HC165D | TC74HC165D TOSHIBA SOP | TC74HC165D.pdf | |
![]() | M30624FGAGP#U3 | M30624FGAGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGAGP#U3.pdf | |
![]() | CN12G-003 | CN12G-003 ICS SOP | CN12G-003.pdf | |
![]() | 215RBKAGA12FBS | 215RBKAGA12FBS ATI BGA-1345 | 215RBKAGA12FBS.pdf | |
![]() | MBE04141.8K1%TK50 | MBE04141.8K1%TK50 DRALORIC SMD or Through Hole | MBE04141.8K1%TK50.pdf | |
![]() | DKH36129PCA11AQC | DKH36129PCA11AQC DSP QFP | DKH36129PCA11AQC.pdf | |
![]() | VI-BWT-EW | VI-BWT-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-BWT-EW.pdf | |
![]() | 74HC08D (ROHS) | 74HC08D (ROHS) PHI SOP-14 | 74HC08D (ROHS).pdf |