창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J076F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J076F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J076F | |
| 관련 링크 | J07, J076F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMD14C | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) | IMD14C.pdf | |
![]() | L513LEC-15D | L513LEC-15D AOPLED ROHS | L513LEC-15D.pdf | |
![]() | CLT-106-02-L-D-BE-A | CLT-106-02-L-D-BE-A SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-106-02-L-D-BE-A.pdf | |
![]() | TB1251BN | TB1251BN TOS DIP-56 | TB1251BN.pdf | |
![]() | XC28100 | XC28100 XILINA BGA | XC28100.pdf | |
![]() | TICPAL22V10Z-CNT | TICPAL22V10Z-CNT TI DIP | TICPAL22V10Z-CNT.pdf | |
![]() | X7250N | X7250N EPCOS DIP-5L | X7250N.pdf | |
![]() | 74AHCIG04 | 74AHCIG04 TI SOP | 74AHCIG04.pdf | |
![]() | MMDT914LT1G | MMDT914LT1G ON SOT23 | MMDT914LT1G.pdf | |
![]() | RM04F30R1CT | RM04F30R1CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM04F30R1CT.pdf | |
![]() | PB8CFF3BK0A-060 | PB8CFF3BK0A-060 LONGWELL SMD or Through Hole | PB8CFF3BK0A-060.pdf | |
![]() | XN04402G | XN04402G PANASONIC SMD | XN04402G.pdf |