창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IZPP3V272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IZPP3V272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IZPP3V272 | |
관련 링크 | IZPP3, IZPP3V272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
603-25-173JA4I8 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-173JA4I8.pdf | ||
445W22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L25M00000.pdf | ||
ERJ-S1DF3012U | RES SMD 30.1K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3012U.pdf | ||
CK7753 | CK7753 CK SSOP-20 | CK7753.pdf | ||
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215KQA6AVA12FG | 215KQA6AVA12FG ORIGINAL SMD or Through Hole | 215KQA6AVA12FG.pdf | ||
TL7725 | TL7725 TI SOP-8 | TL7725.pdf | ||
CAS108J30214ABG | CAS108J30214ABG EXILIM BGA | CAS108J30214ABG.pdf | ||
17624 | 17624 RCA DIP8 | 17624.pdf | ||
0332CCEA | 0332CCEA ORIGINAL QFN | 0332CCEA.pdf | ||
SB1B0 | SB1B0 MIC DO-41 | SB1B0.pdf | ||
74F538WM | 74F538WM nsc SMD or Through Hole | 74F538WM.pdf |