창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXYA8N90C3D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900V XPT™ IGBTs Brief | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™, XPT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 900V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 48A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 8A | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 스위칭 에너지 | 460µJ(켜기), 180µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 13.3nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 16ns/40ns | |
| 테스트 조건 | 450V, 8A, 30옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 114ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXYA8N90C3D1 | |
| 관련 링크 | IXYA8N9, IXYA8N90C3D1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | LTMG | LTMG LINEAR MSOP8 | LTMG.pdf | |
![]() | MG2770 | MG2770 N/A DIP | MG2770.pdf | |
![]() | TC1455 | TC1455 TOS SMD or Through Hole | TC1455.pdf | |
![]() | Q2T2905 | Q2T2905 TI DIP | Q2T2905.pdf | |
![]() | FOD0700 | FOD0700 FAIRCHILD sop8 | FOD0700.pdf | |
![]() | FS8853-27CC | FS8853-27CC Fotune SOT-23 | FS8853-27CC.pdf | |
![]() | EB2-3SNUH | EB2-3SNUH NEC SMD or Through Hole | EB2-3SNUH.pdf | |
![]() | MAX808ESA | MAX808ESA MAXIM SOP-8 | MAX808ESA.pdf | |
![]() | PEB332HLV1.4 | PEB332HLV1.4 infineon TQFP | PEB332HLV1.4.pdf | |
![]() | VH14-2-1-4 | VH14-2-1-4 NXP QFP | VH14-2-1-4.pdf | |
![]() | MCM6574P | MCM6574P ON/MOT DIP | MCM6574P.pdf |