창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY1R4N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(P,U,Y)1R4N60P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9옴 @ 700mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY1R4N60P | |
| 관련 링크 | IXTY1R, IXTY1R4N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | DSC400-4134Q0028KE1T | HCSL, LVCMOS, LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4134Q0028KE1T.pdf | |
![]() | Y0062692R528B9L | RES 692.528 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062692R528B9L.pdf | |
![]() | 10AXF5600M20X20 | 10AXF5600M20X20 Rubycon DIP-2 | 10AXF5600M20X20.pdf | |
![]() | FM24C64P | FM24C64P RIC DIP-8 | FM24C64P.pdf | |
![]() | W89C901P | W89C901P WINBOND PLCC | W89C901P.pdf | |
![]() | DSP56L002PV40 | DSP56L002PV40 FREESCALE LQFP144 | DSP56L002PV40.pdf | |
![]() | LC723481W | LC723481W SANYO QFP64 | LC723481W.pdf | |
![]() | TC74AC02FN(ELF | TC74AC02FN(ELF Toshiba SMD or Through Hole | TC74AC02FN(ELF.pdf | |
![]() | AGC-3/4 | AGC-3/4 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | AGC-3/4.pdf | |
![]() | CXA1097 | CXA1097 SONY QFP | CXA1097.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11FFG668C | XC4VLX25-11FFG668C XILINX BGA | XC4VLX25-11FFG668C.pdf | |
![]() | ADG608BRFN | ADG608BRFN ORIGINAL TSSOP | ADG608BRFN.pdf |