창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT30N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T,V)30N50P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT30N50P | |
| 관련 링크 | IXTT30, IXTT30N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R1C226M280KM | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1C226M280KM.pdf | |
![]() | C0603C271M1GACTU | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271M1GACTU.pdf | |
![]() | M5-128/68-15YC | M5-128/68-15YC LATTICE QFP | M5-128/68-15YC.pdf | |
![]() | LP2301 | LP2301 LRC SOT23 | LP2301.pdf | |
![]() | SB845CT | SB845CT PANJIT TO-220AB | SB845CT.pdf | |
![]() | K6R4016C1A-TI17 | K6R4016C1A-TI17 SAMSUNG SSOP | K6R4016C1A-TI17.pdf | |
![]() | LC587008-1P08 | LC587008-1P08 SANYO QFP-80 | LC587008-1P08.pdf | |
![]() | 52465-2471 | 52465-2471 MOLEX SMT | 52465-2471.pdf | |
![]() | 1206 22N | 1206 22N ORIGINAL SMD | 1206 22N.pdf | |
![]() | V630ME40-LF | V630ME40-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V630ME40-LF.pdf | |
![]() | CY62256V25L100ZC | CY62256V25L100ZC CYPRESS TSOP | CY62256V25L100ZC.pdf | |
![]() | 74HCT32BQ | 74HCT32BQ NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | 74HCT32BQ.pdf |