창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT26N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T,V)26N60P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT26N60P | |
| 관련 링크 | IXTT26, IXTT26N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1V224K050BC | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1V224K050BC.pdf | |
![]() | 08055J180JBTTR | 18pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J180JBTTR.pdf | |
![]() | 35LSW15000M36X83 | 35LSW15000M36X83 CET SMD or Through Hole | 35LSW15000M36X83.pdf | |
![]() | SSM1474520AFHHF0-RE02 | SSM1474520AFHHF0-RE02 HKC Call | SSM1474520AFHHF0-RE02.pdf | |
![]() | 461141425 | 461141425 MOLEX SMD or Through Hole | 461141425.pdf | |
![]() | MT8302 | MT8302 MTK LQFP256 | MT8302.pdf | |
![]() | CR21-12R-JLE | CR21-12R-JLE ASJ SMD | CR21-12R-JLE.pdf | |
![]() | MN2DS0018DP | MN2DS0018DP PANASONIO TQFP | MN2DS0018DP.pdf | |
![]() | LMS3S800-IQN5-C2 | LMS3S800-IQN5-C2 TI SMD or Through Hole | LMS3S800-IQN5-C2.pdf | |
![]() | 18125000222fc | 18125000222fc syfer SMD or Through Hole | 18125000222fc.pdf | |
![]() | 23-10 | 23-10 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 23-10.pdf | |
![]() | SIOVCN2220K30G | SIOVCN2220K30G EPCOS SMD or Through Hole | SIOVCN2220K30G.pdf |