창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT10P50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,T)10P50/11P50 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4700pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT10P50 | |
| 관련 링크 | IXTT1, IXTT10P50 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | PTKM25-59 | 25µH Shielded Toroidal Inductor 9.8A 11 mOhm Max Radial | PTKM25-59.pdf | |
![]() | AT0805DRD0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0714K3L.pdf | |
![]() | CA000147R00JR05 | RES 47 OHM 1W 5% AXIAL | CA000147R00JR05.pdf | |
![]() | SYPGT08850JD04-S25 | SYPGT08850JD04-S25 HIEL SMD or Through Hole | SYPGT08850JD04-S25.pdf | |
![]() | SP0508-6R8K2R0-PF | SP0508-6R8K2R0-PF TDK O5O8 | SP0508-6R8K2R0-PF.pdf | |
![]() | CALVCH16245MDLREP | CALVCH16245MDLREP TI SSOP48 | CALVCH16245MDLREP.pdf | |
![]() | 330BZZGR | 330BZZGR TI BGA | 330BZZGR.pdf | |
![]() | DB4M | DB4M H MINIMELF | DB4M.pdf | |
![]() | TPS76730QPWP | TPS76730QPWP TI SMD or Through Hole | TPS76730QPWP.pdf | |
![]() | H015188-3XBER | H015188-3XBER INTERSIL DIP | H015188-3XBER.pdf | |
![]() | OPA353NA-3K | OPA353NA-3K TI SOT143-5P | OPA353NA-3K.pdf | |
![]() | AM455CR182 | AM455CR182 ANA SOP | AM455CR182.pdf |