창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTQ52P10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,H,P,Q)52P10P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarP™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2845pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTQ52P10P | |
| 관련 링크 | IXTQ52, IXTQ52P10P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206604RFKEB | RES SMD 604 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206604RFKEB.pdf | |
![]() | AK4527BVQP | AK4527BVQP AKM SMD or Through Hole | AK4527BVQP.pdf | |
![]() | CSTCC3.84MG004-TC 3.84MHZ | CSTCC3.84MG004-TC 3.84MHZ MURATA 3P37 | CSTCC3.84MG004-TC 3.84MHZ.pdf | |
![]() | 630V824 | 630V824 ORIGINAL DIP | 630V824.pdf | |
![]() | TGS8422-SCC | TGS8422-SCC TRIQUINT SMD or Through Hole | TGS8422-SCC.pdf | |
![]() | G1087 | G1087 N/A QFN24L | G1087.pdf | |
![]() | PDFI TEL:82766440 | PDFI TEL:82766440 TI SOT23-5 | PDFI TEL:82766440.pdf | |
![]() | EZ1085CM-3.3V | EZ1085CM-3.3V SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1085CM-3.3V.pdf | |
![]() | MLM308UDS | MLM308UDS MOT DIP8 | MLM308UDS.pdf | |
![]() | TLP3022(LF2,S) | TLP3022(LF2,S) TOSHIBA ORIGINAL | TLP3022(LF2,S).pdf | |
![]() | DS75176BN* | DS75176BN* NS PDIP8 | DS75176BN*.pdf | |
![]() | 216XCGCGA16F 9700 | 216XCGCGA16F 9700 ATI BGA | 216XCGCGA16F 9700.pdf |