창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTP90N055T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(Y,A,P)90N055T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2770pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTP90N055T2 | |
| 관련 링크 | IXTP90N, IXTP90N055T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JLCAJ.pdf | |
![]() | 0230.500HXSP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0230.500HXSP.pdf | |
![]() | HFA150066-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.260" Dia (6.60mm) OD 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) Length 1.280" (32.50mm) | HFA150066-0A2.pdf | |
![]() | RCP2512W47R0JET | RES SMD 47 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W47R0JET.pdf | |
![]() | RBU04CH100D3L36VC | RBU04CH100D3L36VC INTEL SMD or Through Hole | RBU04CH100D3L36VC.pdf | |
![]() | SI4788CY-T1 | SI4788CY-T1 VISHAY SOP8 | SI4788CY-T1.pdf | |
![]() | M5M417405DJ6S | M5M417405DJ6S ORIGINAL TSOP | M5M417405DJ6S.pdf | |
![]() | 3058CM | 3058CM BB SMD or Through Hole | 3058CM.pdf | |
![]() | AM29F400B-70 | AM29F400B-70 AMD TSOP48 | AM29F400B-70.pdf | |
![]() | MB90867ESPF-GS-221 | MB90867ESPF-GS-221 FUJITSU QFP | MB90867ESPF-GS-221.pdf | |
![]() | HT1670(newhl) | HT1670(newhl) HOLTEK CHIP | HT1670(newhl).pdf | |
![]() | 0534260290+ | 0534260290+ MOLEX SMD or Through Hole | 0534260290+.pdf |