창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTP30N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXTP30N60P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXTP30N60P | |
| 관련 링크 | IXTP30, IXTP30N60P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF113JO3 | MICA | CDV30FF113JO3.pdf | |
![]() | 445I23B24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B24M00000.pdf | |
![]() | GRM155R11H471KA01D | GRM155R11H471KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155R11H471KA01D.pdf | |
![]() | TDA8002CT/C/C1,518 | TDA8002CT/C/C1,518 NXP SOP-28 | TDA8002CT/C/C1,518.pdf | |
![]() | M4576-5.0BU | M4576-5.0BU ORIGINAL SMD or Through Hole | M4576-5.0BU.pdf | |
![]() | HYDOSEE0MF2P-5S60E | HYDOSEE0MF2P-5S60E HYNIX FBGA | HYDOSEE0MF2P-5S60E.pdf | |
![]() | 33FMN-BMTTR-A-TBT | 33FMN-BMTTR-A-TBT JST SMD or Through Hole | 33FMN-BMTTR-A-TBT.pdf | |
![]() | 74LVC1G374DBVT | 74LVC1G374DBVT TI SOT23-6 | 74LVC1G374DBVT.pdf | |
![]() | FQP2N90_NL | FQP2N90_NL MAXIM QFP | FQP2N90_NL.pdf | |
![]() | TC54VN4502EMB71 | TC54VN4502EMB71 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN4502EMB71.pdf | |
![]() | LQH4N102K04M00 | LQH4N102K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N102K04M00.pdf | |
![]() | MZ0545461 | MZ0545461 NS DIP | MZ0545461.pdf |