창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXTM21N60(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXTM21N60(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXTM21N60(A) | |
관련 링크 | IXTM21N, IXTM21N60(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC103MATME | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC103MATME.pdf | |
![]() | 416F40035AAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035AAR.pdf | |
![]() | TNPW0805213KBEEA | RES SMD 213K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805213KBEEA.pdf | |
![]() | MBA02040C4539FC100 | RES 45.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4539FC100.pdf | |
![]() | MB358 | MB358 MIC SMD or Through Hole | MB358.pdf | |
![]() | 12N08 | 12N08 ON TO-252 | 12N08.pdf | |
![]() | LF80539/2.8G/4M/667 | LF80539/2.8G/4M/667 Intel BGA | LF80539/2.8G/4M/667.pdf | |
![]() | MM2130091112200 | MM2130091112200 AIRBORN SMD or Through Hole | MM2130091112200.pdf | |
![]() | MBM29F400BE-90-V | MBM29F400BE-90-V FUJITSU SOP44 | MBM29F400BE-90-V.pdf | |
![]() | HD6432127RWA07FA | HD6432127RWA07FA HIT QFP64 | HD6432127RWA07FA.pdf | |
![]() | 2N78 | 2N78 MOT CAN3 | 2N78.pdf | |
![]() | SG-636PCE-24.000000MHZC | SG-636PCE-24.000000MHZC EPSON ORIGINAL | SG-636PCE-24.000000MHZC.pdf |