창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTM21N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXTM21N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXTM21N50 | |
| 관련 링크 | IXTM2, IXTM21N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X5R0J473K030BC | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J473K030BC.pdf | |
![]() | RP73D2B6K65BTG | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B6K65BTG.pdf | |
![]() | UPD78F0515AGA-GAM-AX | UPD78F0515AGA-GAM-AX NEC SMD or Through Hole | UPD78F0515AGA-GAM-AX.pdf | |
![]() | ECEP2DA332HA | ECEP2DA332HA PANASONIC DIP | ECEP2DA332HA.pdf | |
![]() | 2012 3.3KR F | 2012 3.3KR F ORIGINAL RES-CE-CHIP-3.3Kohm | 2012 3.3KR F.pdf | |
![]() | AS2830AT/U-3.3 | AS2830AT/U-3.3 AS SO | AS2830AT/U-3.3.pdf | |
![]() | 2QSP16-TG2-221 | 2QSP16-TG2-221 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TG2-221.pdf | |
![]() | W78E516B-40L | W78E516B-40L WINBOND DIP | W78E516B-40L.pdf | |
![]() | SC4990A/B | SC4990A/B ORIGINAL SMD or Through Hole | SC4990A/B.pdf | |
![]() | LTC2261IUJ-14#PBF | LTC2261IUJ-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2261IUJ-14#PBF.pdf | |
![]() | MVZ10VC22RMD60TP | MVZ10VC22RMD60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVZ10VC22RMD60TP.pdf | |
![]() | L-1334GT | L-1334GT KIBGBRIGHT ROHS | L-1334GT.pdf |