창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA10P06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXTA10P06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA10P06 | |
| 관련 링크 | IXTA1, IXTA10P06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0202004.H | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2DIP | 0202004.H.pdf | |
![]() | 405I35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E24M57600.pdf | |
![]() | AF0603FR-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0760K4L.pdf | |
![]() | IFC03634 | IFC03634 ORIGINAL TO-92 | IFC03634.pdf | |
![]() | AM3113 | AM3113 AMD DIP | AM3113.pdf | |
![]() | RH-IXB001WJZZQ | RH-IXB001WJZZQ SHARP TQFP144P | RH-IXB001WJZZQ.pdf | |
![]() | K4H510438B-UCB3 | K4H510438B-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H510438B-UCB3.pdf | |
![]() | 1809I | 1809I LINEAR SMD or Through Hole | 1809I.pdf | |
![]() | CZT2222A / 2222 | CZT2222A / 2222 CENTRAL SOT-223 | CZT2222A / 2222.pdf | |
![]() | MAX4792EUS+T | MAX4792EUS+T MAXIM SOT143 | MAX4792EUS+T.pdf | |
![]() | MBM29F016A-90PFTN MBM29F016A-90PFTN | MBM29F016A-90PFTN MBM29F016A-90PFTN ORIGINAL TSOP48 | MBM29F016A-90PFTN MBM29F016A-90PFTN.pdf | |
![]() | P8751H | P8751H AMD SMD or Through Hole | P8751H.pdf |