창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXSM20N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXSM20N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXSM20N60 | |
| 관련 링크 | IXSM2, IXSM20N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDG300A | MDG300A GUERTE SMD or Through Hole | MDG300A.pdf | |
![]() | 0603 F 1K12 | 0603 F 1K12 YAGEO SMD or Through Hole | 0603 F 1K12.pdf | |
![]() | CAT24C32WI-GT3-ON | CAT24C32WI-GT3-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | CAT24C32WI-GT3-ON.pdf | |
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![]() | TP3067V/NOPB | TP3067V/NOPB NS SMD or Through Hole | TP3067V/NOPB.pdf | |
![]() | C8051F300-GS107 | C8051F300-GS107 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS107.pdf | |
![]() | W29C042-90 | W29C042-90 Winbond DIP-32 | W29C042-90.pdf | |
![]() | LLK2G151MHSZ | LLK2G151MHSZ NICHICON DIP | LLK2G151MHSZ.pdf | |
![]() | LM22670MR-5.0 NOPB | LM22670MR-5.0 NOPB NS SOP8 | LM22670MR-5.0 NOPB.pdf |