창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP460-218S4RBSA12G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP460-218S4RBSA12G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP460-218S4RBSA12G | |
| 관련 링크 | IXP460-218S, IXP460-218S4RBSA12G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C153KAT2A | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C153KAT2A.pdf | |
![]() | B37950K5104K072 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K5104K072.pdf | |
![]() | T86D106K025ESAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K025ESAS.pdf | |
| RSMF12FB6K19 | RES MO 1/2W 6.19KOHM 1% AX | RSMF12FB6K19.pdf | ||
![]() | D323CB90V1 | D323CB90V1 AMD BGA | D323CB90V1.pdf | |
![]() | 25C128LIG | 25C128LIG CSI DIP | 25C128LIG.pdf | |
![]() | 75343P | 75343P HARRIS TO220 | 75343P.pdf | |
![]() | NF4-6V | NF4-6V ORIGINAL DIP | NF4-6V.pdf | |
![]() | TSIP4401 DIP VISH | TSIP4401 DIP VISH ORIGINAL SMD or Through Hole | TSIP4401 DIP VISH.pdf | |
![]() | AME8833AEEV | AME8833AEEV AME SMD or Through Hole | AME8833AEEV.pdf | |
![]() | PJ1085CP | PJ1085CP PJ TO-252 | PJ1085CP.pdf | |
![]() | TMS-12FNT B58548 | TMS-12FNT B58548 TI PLCC44 | TMS-12FNT B58548.pdf |