창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXP425BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXP425BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXP425BC | |
관련 링크 | IXP4, IXP425BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
25YK1000MEFCKC10X20 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 25YK1000MEFCKC10X20.pdf | ||
CL21C222JBFNNWG | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C222JBFNNWG.pdf | ||
RW1S0BAR024JET | RES SMD 0.024 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR024JET.pdf | ||
CR08052002M25% | CR08052002M25% DRALORIC SMD or Through Hole | CR08052002M25%.pdf | ||
TC58DVM82AIXBJ | TC58DVM82AIXBJ TOSHIBA BGA | TC58DVM82AIXBJ.pdf | ||
HS8168 | HS8168 EMC SOP18 | HS8168.pdf | ||
RN2226 | RN2226 ORIGINAL TO-92 | RN2226.pdf | ||
MB60H135 | MB60H135 FUJ DIP40 | MB60H135.pdf | ||
87831-3429 | 87831-3429 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-3429.pdf | ||
10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE | 10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 10NF-1210-X7R-500V-10%-CL32B103KGFNNNE.pdf | ||
CLH201209T-R10J-S | CLH201209T-R10J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH201209T-R10J-S.pdf | ||
LAVI-362VH+ | LAVI-362VH+ MINI SMD or Through Hole | LAVI-362VH+.pdf |