창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT6N170A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)6N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 14A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 7V @ 15V, 3A | |
| 전력 - 최대 | 75W | |
| 스위칭 에너지 | 590µJ(켜기), 180µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 18.5nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 46ns/220ns | |
| 테스트 조건 | 850V, 6A, 33옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT6N170A | |
| 관련 링크 | IXGT6N, IXGT6N170A 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | USV0J101MFD1TE | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | USV0J101MFD1TE.pdf | |
![]() | ISL43485 | ISL43485 INTERSIL SOP-8 | ISL43485.pdf | |
![]() | MKP4-630V1UF | MKP4-630V1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP4-630V1UF.pdf | |
![]() | ECA0JHG103 | ECA0JHG103 pan SMD or Through Hole | ECA0JHG103.pdf | |
![]() | 40-0763-001 | 40-0763-001 NA QFP | 40-0763-001.pdf | |
![]() | 72105L | 72105L NEC PLCC | 72105L.pdf | |
![]() | 2.2UF 20% 10V | 2.2UF 20% 10V SIEMINS SMD or Through Hole | 2.2UF 20% 10V.pdf | |
![]() | ECA1HFQ151 | ECA1HFQ151 wpanasoniccom/industrial/components/ SMD or Through Hole | ECA1HFQ151.pdf | |
![]() | D64A787 | D64A787 NEC TSSOP | D64A787.pdf | |
![]() | SFX146BC001 | SFX146BC001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX146BC001.pdf | |
![]() | 1812J2K00681JCT | 1812J2K00681JCT SYFER SMD | 1812J2K00681JCT.pdf | |
![]() | SA58632BS,118 | SA58632BS,118 NXP 20-HVQFN | SA58632BS,118.pdf |