창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGT32N90B2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXG(H,T)32N90B2D1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFAST™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 900V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 64A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 200A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 32A | |
전력 - 최대 | 300W | |
스위칭 에너지 | 2.2mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 89nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 20ns/260ns | |
테스트 조건 | 720V, 32A, 5옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 190ns | |
패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | TO-268 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXGT32N90B2D1 | |
관련 링크 | IXGT32N, IXGT32N90B2D1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
AD584JH/+ | AD584JH/+ AD CAN8 | AD584JH/+.pdf | ||
D7876BNZ | D7876BNZ ORIGINAL SMD or Through Hole | D7876BNZ.pdf | ||
BD9876EFJ | BD9876EFJ ROHM HTSOP-J8 | BD9876EFJ.pdf | ||
LMC662MD3LF | LMC662MD3LF NS SOP-8 | LMC662MD3LF.pdf | ||
6PCV-9-006 | 6PCV-9-006 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-9-006.pdf | ||
82C102 | 82C102 VLSI SMD or Through Hole | 82C102.pdf | ||
QM50TB-24 | QM50TB-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM50TB-24.pdf | ||
TDK32P541A-CH | TDK32P541A-CH TDK PLCC28 | TDK32P541A-CH.pdf | ||
SPVE110800 | SPVE110800 ALPS ROHS | SPVE110800.pdf | ||
WR-70S-VFH30-N1-R1000 | WR-70S-VFH30-N1-R1000 JAE SMD or Through Hole | WR-70S-VFH30-N1-R1000.pdf | ||
DW-10-19-S-D-980 | DW-10-19-S-D-980 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-10-19-S-D-980.pdf | ||
3N151 | 3N151 MOTOROLA CAN4 | 3N151.pdf |