창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGT24N60CD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGT24N60CD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-268 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGT24N60CD1 | |
관련 링크 | IXGT24N, IXGT24N60CD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SD14-6R9-R | 6.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 136.3 mOhm Nonstandard | SD14-6R9-R.pdf | |
![]() | 100145-1 | 100145-1 AMP SMD or Through Hole | 100145-1.pdf | |
![]() | AMH5103S | AMH5103S ORIGINAL SMD | AMH5103S.pdf | |
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![]() | TL354 | TL354 ORIGINAL SMD | TL354.pdf | |
![]() | VPO53D53 | VPO53D53 ST SOP-16 | VPO53D53.pdf | |
![]() | AK0127KAA | AK0127KAA AKM SOP | AK0127KAA.pdf | |
![]() | TB31207AFN | TB31207AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31207AFN.pdf | |
![]() | XCR3032XLVQ44 | XCR3032XLVQ44 XILINX SMD or Through Hole | XCR3032XLVQ44.pdf | |
![]() | E28F800B5F90 | E28F800B5F90 INTEL TSSOP-48 | E28F800B5F90.pdf |